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    本發明之黏著劑係含有：使包含20至99.9重量%(a-1)(甲基)丙烯酸烷氧酯及0.1至10重量%(a-2)具有交聯性官能基的單體之單體共聚合而得到之實質上未具有酸性基的重量平均分子量為5萬以上而未達40萬之主丙烯酸系聚合物(A)；相對於該主丙烯酸系聚合物(A)100重量份，具有氫鍵結性官能基而實質上未具有酸性基的重量平均分子量未達10萬之低分子量(甲基)丙烯酸系聚合物(B)：0.1至15重量份；以及異氰酸酯系交聯劑(C)：0.1至2重量份(惟，重量平均分子量係A>B)，本發明之黏著劑係霧度變化少、不易產生氣泡、段差貼合適應性佳、ITO電阻變化少、ITO之接著力優異。係適合作為觸控面板用黏著劑。
    公开号:TW201302958A
    申请号:TW101120875
    申请日:2012-06-11
    公开日:2013-01-16
    发明作者:Ryota KUDO；Yohei KANAZUKA
    申请人:Soken Kagaku Kk；
    IPC主号:C09J133-00
    专利说明:
    黏著劑、黏著片及觸控面板用積層體
    本發明係關於觸控面板用之積層體所使用的黏著劑、將該黏著劑製成片狀之黏著片、及採用該黏著片貼附構件之觸控面板用積層體。
    目前，就主流採用之觸控面板單元(touch panel unit)而言，大略分為電阻膜式觸控面板與靜電容量式觸控面板，該等皆為各種材料之積層體，而在其貼合方面主要係使用丙烯酸系黏著劑。由於觸控面板單元係配置於畫面的最表面，故要求所使用之丙烯酸系黏著劑有高透明性，另外，需具備高耐熱性、耐濕熱性等特性。具體而言，為各種材料的積層體之觸控面板單元，由於配置於觸控面板裝置的最表面，故會因來自外部的水分之滲入而發生白化現象，此外，貼附時，會由於捲入空氣所致之發泡及因積層的材料發生排氣(outgas)所致之發泡等而導致外觀不良之問題發生。
    此外，就目前觸控面板的主流之電阻膜式觸控面板而言，係可使用聚碳酸酯(Polycarbonate；PC)或是用於模內貼膜(IMD)的貼付之各種黏著劑。
    然而，由於PC材料方面的特性是會在高溫條件下發生排氣，故亦有在耐熱條件下發泡、在濕熱條件下流入水分而造成難以抑制黏著劑層白化現象之問題。另外，由於IMD具有亞微米級(submicron order)之段差，故尚有黏著劑無法順應其段差而捲入氣泡之問題。
    以往，係藉由於黏著劑中調配酸成分而解決如上所述之問題。亦即，酸成分係具有使混入的水分分散而不讓其析出之功能，因為滲入至黏著劑層的水分因酸成分之分散力分散於黏著劑層內而未能析出，故會防止黏著劑層白化，並且形成氫鍵而藉由該氫鍵所致之高凝聚力，而抑制耐熱發泡之氣泡產生。
    然而，近來，隨著以多點觸控(multi-touch)化為首之功能的充實化，靜電容量式觸控面板逐漸取代電阻膜式觸控面板而成為主流。就該靜電容量式觸控面板而言，當然需具備電阻膜式之觸控面板所要求的特性，除此之外，由於黏著劑會與形成電路之導電層直接接觸，故尚需具備黏著劑不會使導電層的特性改變之特性。導電層係以如銦錫氧化物(ITO)的金屬或是金屬氧化物所形成，由於會因與酸接觸而發生腐蝕、導致其電阻值上昇，故無法採用以往所使用之藉由酸成分確保耐熱性、耐濕熱性等特性之手段。
    關於此種含ITO等金屬或是金屬氧化物之透明電極的腐蝕，專利文獻1(日本特開2010-77287號公報)中係揭示以丙烯酸烷氧基烷酯為主成分之聚合體；該專利文獻1係揭示使用重量平均分子量為40萬至160萬之丙烯酸烷氧基烷酯系的聚合物，而該聚合物係未使用含有羧基之單體的聚合物。
    藉由如此不使用含有羧基之單體而使用40萬至160萬之丙烯酸烷氧基烷酯系聚合物，雖然可某種程度地改善含ITO等金屬或是金屬氧化物之透明電極的腐蝕，惟就濕熱白化性、耐熱發泡性等性能而言係無法得到充分的效果。另外，作業性亦不充分。
    另外，由於專利文獻1所揭示之聚合物的重量平均分子量乃大至40萬到160萬，故將其溶解於溶劑以調製塗佈液時，固形分的量若變多，則聚合物溶液的黏度會變得過高。就觸控面板用途、特別是靜電容量式觸控面板用途而言，需形成用以將表面支撐物與ITO等導電性膜進行接著之厚膜黏著劑層，但使用重量平均分子量為40萬至160萬之丙烯酸烷氧基烷酯系聚合物會無法調製固形分含量高之塗佈液，故係調製固形分含有量低之塗佈液，需重複塗佈，而有難以藉由一次塗裝形成所需厚度的黏著劑層之問題。 [先前技術文獻] [專利文獻]
    [專利文獻1]日本特開2010-77287號公報
    本發明之目的為提供耐熱性、耐濕熱安定性優異，而對於金屬或金屬氧化物無腐蝕性之黏著劑、黏著片、及採用該者之觸控面板用積層體；其中，黏著劑係具有含金屬或是金屬氧化物的導電膜之觸控面板用黏著劑。
    又，本發明之目的為提供作業性佳之黏著劑或是黏著片。
    本發明之黏著劑係含有：使包含下述成分(a-1)及(a-2)之單體共聚合而得到之實質上未具有酸性基的重量平均分子量為5萬以上而未達40萬之主丙烯酸系聚合物(A)，(a-1)(甲基)丙烯酸烷氧酯 20至99.9重量%(a-2)具有交聯性官能基的單體 0.1至10重量%；相對於該主丙烯酸系聚合物(A)100重量份，具有氫鍵結性官能基而實質上未具有酸性基的重量平均分子量未達10萬之低分子量(甲基)丙烯酸系聚合物(B)：0.1至15重量份；以及異氰酸酯系交聯劑(C)：0.1至2重量份。惟，該黏著劑中之主丙烯酸系聚合物(A)的重量平均分子量與低分子量(甲基)丙烯酸系聚合物(B)的重量平均分子量，係具有A>B之關係。
    上述黏著劑，係以與金屬或是金屬氧化物直接接觸之靜電容量式觸控面板用黏著劑為較佳。
    此外，本發明之黏著片係具有厚度於10至1000μm的範圍內之黏著劑層，該黏著劑層係由含有以下成分之黏著劑所形成：使包含下述成分(a-1)及(a-2)之單體共聚合而得到之實質上未具有酸性基的重量平均分子量為5萬以上而未達40萬之主丙烯酸系聚合物(A)，(a-1)(甲基)丙烯酸烷氧酯 20至99.9重量%(a-2)具有交聯性官能基的單體 0.1至10重量%；相對於該主丙烯酸系聚合物(A)100重量份，具有氫鍵結性官能基而實質上未具有酸性基的重量平均分子量未達10萬之低分子量(甲基)丙烯酸系聚合物(B)：0.1至15重量份；以及異氰酸酯系交聯劑(C)：0.1至2重量份。
    惟，該黏著劑中之主丙烯酸系聚合物(A)的重量平均分子量與低分子量(甲基)丙烯酸系聚合物(B)的重量平均分子量，係具有A>B之關係。
    本發明之黏著片，係以在至少其中一個表面配置有已施行剝離處理之保護膜(cover film)者為較佳。
    上述黏著劑或是形成黏著片之黏著劑，係以與金屬或是金屬氧化物直接接觸之靜電容量式觸控面板用黏著劑為較佳。
    本發明之觸控面板用積層體，係在黏著片的一個表面貼附有在與該黏著片相對之面的邊緣部經框緣印刷之表面支撐物，在該黏著片的另一表面貼附有包含金屬或金屬氧化物之透明導電膜、或是包含附電極支撐物之金屬或金屬氧化物之透明導電膜；該黏著片具有厚度於10至1000μm的範圍內之黏著劑層，該黏著劑層係由含有以下成分之黏著劑所形成：使包含下述成分(a-1)及(a-2)之單體共聚合而得到之實質上未具有酸性基的重量平均分子量為5萬以上而未達40萬之主丙烯酸系聚合物(A)，(a-1)(甲基)丙烯酸烷氧酯 20至99.9重量%(a-2)具有交聯性官能基的單體 0.1至10重量%；相對於該主丙烯酸系聚合物(A)100重量份，具有氫鍵結性官能基而實質上未具有酸性基的重量平均分子量未達10萬之低分子量(甲基)丙烯酸系聚合物(B)：0.1至15重量份；以及異氰酸酯系交聯劑(C)：0.1至2重量份。(惟，該黏著劑中之主丙烯酸系聚合物(A)的重量平均分子量與低分子量(甲基)丙烯酸系聚合物(B)的重量平均分子量，係具有A>B之關係)。
    上述觸控面板用積層體，係以形成靜電容量式觸控面板之構件為較佳。
    此外，上述框緣印刷之厚度，通常於10至50μm之範圍內。
    另外，上述透明電極膜係採用ITO、ATO或是氧化錫作為金屬氧化物之線路圖形，而對於該線路圖形直接接觸上述黏著片之觸控面板用積層體而言，有用性特別高。
    其中，上述表面支撐物的厚度，通常於25至2000μm之範圍內；上述透明導電膜的厚度，通常於10至100nm之範圍內。
    本發明之黏著劑、黏著片、觸控面板用積層體中，形成上述主丙烯酸系聚合物(A)之(a-2)具有交聯性官能基的單體，係以含有羥基之單體為較佳。
    另外，本發明之黏著劑、黏著片、觸控面板用積層體中，上述低分子量(甲基)丙烯酸系聚合物(B)中所導入之氫鍵結性官能基，係以將選自含有胺基之單體、含有醯胺基之單體、含有氮系雜環之單體、含有氰基之單體所成群中之至少一種單體進行共聚合而導入之基為較佳。
    此外，本發明之黏著劑、黏著片、觸控面板用積層體中，上述主丙烯酸系聚合物(A)的玻璃轉移溫度(Tg-1)係於-70℃至0℃之範圍內，低分子量(甲基)丙烯酸系聚合物(B)的玻璃轉移溫度(Tg-2)係於50℃至110℃之範圍內，且上述低分子量(甲基)丙烯酸系聚合物(B)的玻璃轉移溫度(Tg-2)與主丙烯酸系聚合物(A)的玻璃轉移溫度(Tg-1)之差[(Tg-2)-(Tg-1)]係以50℃以上為較佳。
    由於本發明之黏著劑實質上未含酸成分，故可有效抑制含銀、ITO、ATO、氧化錫等金屬或是金屬氧化物之電路的腐蝕所致之劣化。
    另外，本發明之黏著劑係重量平均分子量(Mw)係5萬以上未達40萬，故可以保持溶劑中之固形分為高濃度，而可以一次塗裝步驟即塗成足夠厚度。
    此外，主聚合物係以(甲基)丙烯酸烷氧酯為主成分之特定重量平均分子量的丙烯酸系聚合物，藉由於其中調配低分子量聚合物，而對低分子量聚合物中的氫鍵結性官能基進行近似交聯物質之作用。
    然後，由於係藉由異氰酸酯系交聯劑形成交聯構造，故本發明之黏著劑之耐熱性、耐濕熱安定性優異，且具有非常良好的段差順應性(段差貼合適應性)。
    因此，本發明之黏著劑、具有該黏著劑作為黏著層之黏著片、及使用該黏著片之觸控面板用積層體，係難以對含ITO、ATO、氧化錫等金屬或是金屬氧化物之透明導電膜造成腐蝕而透明導電膜之電氣特性變化少，同時也不易發生白化、發泡。
    以下係具體說明本發明之黏著劑、黏著片及觸控面板用積層體。
    本發明之黏著劑包含主丙烯酸系聚合物(A)、低分子量(甲基)丙烯酸系聚合物(B)、與異氰酸酯交聯劑(C)。
    本發明中，主丙烯酸系聚合物(A)係含下述成分(a-1)及(a-2)。亦即，係由(a-1)(甲基)丙烯酸烷氧酯、與(a-2)具有交聯性官能基的單體進行共聚合而得到的聚合物。
    其中所使用之構成主丙烯酸系聚合物(A)之(a-1)(甲基)丙烯酸烷氧酯之例，可列舉如：(甲基)丙烯酸2-甲氧基甲酯、(甲基)丙烯酸2-甲氧基乙酯、丙烯酸2-乙氧基乙酯、甲氧基二乙二醇(甲基)丙烯酸酯、(甲基)丙烯酸3-甲氧基丙酯、(甲基)丙烯酸3-乙氧基丙酯、(甲基)丙烯酸4-甲氧基丁酯、(甲基)丙烯酸4-乙氧基丁酯。該等(a-1)(甲基)丙烯酸烷氧基烷酯之中，係以使用(甲基)丙烯酸2-甲氧基乙酯、甲氧基二乙二醇(甲基)丙烯酸酯為較佳，該等係可單獨使用或組合使用。
    本發明之主丙烯酸系聚合物中，上述(a-1)(甲基)丙烯酸烷氧酯為以20至99.9重量%，較佳為以30至99.5重量%，更佳為以50至98.8重量%之量進行共聚合。(a-1)(甲基)丙烯酸烷氧酯若多於99.5重量%，則具有交聯性官能基的單體之使用量必然會減少而無法達成充分的交聯密度。此外，若少於20重量%，則本發明之黏著劑的耐白化性會降低。
    此外，與上述(a-1)(甲基)丙烯酸烷氧酯進行共聚合而形成主單體之(a-2)具有交聯性官能基的單體，係以作為交聯性官能基而具有羥基之(甲基)丙烯酸酯化合物為較佳，此種具有羥基之(甲基)丙烯酸酯化合物之例，可列舉如：(甲基)丙烯酸2-羥基乙酯、(甲基)丙烯酸3-羥基丙酯、(甲基)丙烯酸3-氯基-2-羥基丙酯、(甲基)丙烯酸4-羥基丁酯、(甲基)丙烯酸6-羥基己酯、(甲基)丙烯酸8-羥基辛酯。作為如上所述之具有羥基之(甲基)丙烯酸酯化合物，係以(甲基)丙烯酸2-羥基乙酯、(甲基)丙烯酸4-羥基丁酯為較佳，該等具有羥基之(甲基)丙烯酸酯化合物係可單獨使用或組合使用。
    本發明所使用之主丙烯酸系聚合物(A)中，(a-2)具有交聯性官能基的單體係以0.1至10重量%，較佳為以0.5至9重量%，更佳為以1.2至6重量%之範圍內的量進行共聚合。
    若(a-2)具有交聯性官能基的單體之量較上述少，則會有無法藉由異氰酸酯交聯劑充分地形成交聯構造之情形；若具有交聯性官能基之單體較10重量%多，則會有交聯構造過密而段差貼合適應性變差之情形。
    另外，本發明之主丙烯酸系聚合物，除上述(a-1)(甲基)丙烯酸烷氧酯及(a-2)具有交聯性官能基的單體以外，亦可於不損及該主丙烯酸系聚合物的特性之範圍內共聚合其他的丙烯酸系單體。
    其中，形成主丙烯酸系聚合物之其他的單體之例，可列舉如：(甲基)丙烯酸甲酯、(甲基)丙烯酸乙酯、(甲基)丙烯酸正丙酯、(甲基)丙烯酸異丙酯、(甲基)丙烯酸正丁酯、(甲基)丙烯酸異丁酯、(甲基)丙烯酸第三丁酯、(甲基)丙烯酸戊酯、(甲基)丙烯酸己酯、(甲基)丙烯酸庚酯、(甲基)丙烯酸2-乙基己酯、(甲基)丙烯酸辛酯、(甲基)丙烯酸壬酯、(甲基)丙烯酸癸酯、(甲基)丙烯酸十一酯及(甲基)丙烯酸二癸酯。該等(甲基)丙烯酸酯係可單獨使用或組合使用。該等之中，以使用(甲基)丙烯酸丁酯、(甲基)丙烯酸2-乙基己酯、(甲基)丙烯酸甲酯、(甲基)丙烯酸異丁酯為較佳。在(A)成分中，該等(甲基)丙烯酸酯通常係以0至79.9重量%，較佳係以0至69.5重量%，更佳係以0至48.8重量%之範圍內之量進行使用。
    另外，本發明所使用之主丙烯酸系聚合物(A)，除上述之丙烯酸系單體以外，亦可使用如胺基、醯胺基、醯亞胺基等具有活性氫的化合物。此種具有活性氫的化合物之例，可列舉如：(甲基)丙烯醯胺、(甲基)丙烯酸二甲基胺基乙酯、(甲基)丙烯酸二乙基胺基乙酯等含有胺基之單體；馬來醯亞胺、甲基馬來醯亞胺、乙基馬來醯亞胺、丙基馬來醯亞胺、丁基馬來醯亞胺、己基馬來醯亞胺、辛基馬來醯亞胺、十二基馬來醯亞胺、硬脂基馬來醯亞胺、苯基馬來醯亞胺、環己基馬來醯亞胺等馬來醯亞胺系單體等含有馬來醯亞胺基之單體。另外，於不損及本案作用之效果的範圍，係可使用乙酸乙烯酯；(甲基)丙烯腈；(甲基)丙烯酸環己酯、(甲基)丙烯酸苯甲酯、(甲基)丙烯酸苯酯；苯乙烯、甲基苯乙烯、二甲基苯乙烯、三甲基苯乙烯、丙基苯乙烯、丁基苯乙烯、己基苯乙烯、庚基苯乙烯及辛基苯乙烯等烷基苯乙烯；氟苯乙烯、氯苯乙烯、溴苯乙烯、二溴苯乙烯、碘化苯乙烯、硝苯乙烯、乙醯苯乙烯及甲氧基苯乙烯等苯乙烯系單體；(甲基)丙烯酸縮水甘油酯等，並以使用0至5重量%為較佳。
    本發明所使用之主丙烯酸系聚合物(A)，實質上未具有酸性基。在此之未具有酸性基，係意指在共聚合時未刻意地調配具有酸性基之單體，就所得之聚合物之酸價而言，通常為0.5以下。在此，具有酸性基之單體，可列舉如：(甲基)丙烯酸、順丁烯二酸、伊康酸等具有羧基之單體，具有磷酸基之單體、具有硫酸基之單體等。本發明之主丙烯酸系聚合物(A)中，如上所述之含有酸性基之單體係未共聚合。由於此種含有酸性基之單體未被共聚合，故本發明之主丙烯酸系聚合物(A)即使與含金屬或是金屬氧化物之電路直接接觸，亦不會腐蝕該等者，而可賦予本發明之黏著劑不使電路之電阻值經長時間而變化之特性。
    另外，本發明所使用之主丙烯酸系單體(A)重量平均分子量為5萬以上未達40萬，較佳為於20萬至38萬之範圍內。
    以往所使用之黏著劑，係使用重量平均分子量為40萬至160萬左右的高分子量之丙烯酸系聚合物，但本發明如上所述，係使用重量平均分子量較以往低之主丙烯酸系單體(A)作為主丙烯酸系聚合物，藉此黏著劑變得質地較軟且形態順應性變得良好，另外，貼附採用該黏著劑之黏著片時，變得不易捲入氣泡。又，即使使用重量平均分子量為未達5萬之主丙烯酸系聚合物(A)，仍無法得到充分的凝聚力。
    本發明中，製造如上所述之主丙烯酸系聚合物(A)時，通常係以所得之藉由Fox方程式求得之主丙烯酸系聚合物的玻璃轉移溫度(Tg)成為-70℃至0℃、較佳係以該玻璃轉移溫度成為-70℃至-30℃之範圍內之方式選擇單體。藉由使用具有此種玻璃轉移溫度(Tg)之主丙烯酸系聚合物(A)，可得到於常溫具有優異的接著強度之黏著劑。
    本發明之黏著劑，係含有具有氫鍵結性官能基而實質上未具有酸性基的重量平均分子量未達10萬之低分子量(甲基)丙烯酸系聚合物(B)。
    在此，作為形成低分子量(甲基)丙烯酸系聚合物之含有氫鍵結性官能基之單體，係以使用含有胺基之單體、含有醯胺基之單體、含有氮系雜環之單體、含有氰基之單體中之任一者為較佳。
    在此，含有胺基之單體之例，可列舉如：(甲基)丙烯醯胺、(甲基)丙烯酸二甲基胺基乙酯、(甲基)丙烯酸二乙基胺基乙酯。
    此外，含有醯胺基之單體之例，可列舉如：(甲基)丙烯醯胺、乙醯丙烯基(甲基)丙烯酸。
    再者，含有氮系雜環的單體之例，可列舉如：乙烯吡咯啶酮、丙烯醯嗎啉。
    此外，含有氰基之單體之例，可列舉如：氰基(甲基)丙烯酸酯。
    此外，作為含有氫鍵官能基之單體，亦可使用先前揭示之含有羥基之單體。
    該等係可單獨使用或組合使用。
    本發明所使用之低分子量(甲基)丙烯酸系聚合物(B)，通常為上述含有氫鍵結性官能基之單體與其他單體之共聚物。
    其中所使用之其他單體之例，如：(甲基)丙烯酸甲酯、(甲基)丙烯酸乙酯、(甲基)丙烯酸正丙酯、(甲基)丙烯酸異丙酯、(甲基)丙烯酸正丁酯、(甲基)丙烯酸異丁酯、(甲基)丙烯酸第三丁酯、(甲基)丙烯酸戊酯、(甲基)丙烯酸己酯、(甲基)丙烯酸庚酯、(甲基)丙烯酸2-乙基己酯、(甲基)丙烯酸辛酯、(甲基)丙烯酸壬酯、(甲基)丙烯酸癸酯、(甲基)丙烯酸十一酯、(甲基)丙烯酸二癸酯等脂肪族(甲基)丙烯酸酯；(甲基)丙烯酸環己酯、(甲基)丙烯酸異莰酯等脂環族(甲基)丙烯酸酯；(甲基)丙烯酸苯甲酯、(甲基)丙烯酸苯酯等芳香族(甲基)丙烯酸酯；另外可列舉如：苯乙烯、甲基苯乙烯、二甲基苯乙烯、三甲基苯乙烯、丙基苯乙烯、丁基苯乙烯、己基苯乙烯、庚基苯乙烯及辛基苯乙烯等烷基苯乙烯；氟苯乙烯、氯苯乙烯、溴苯乙烯、二溴苯乙烯、碘化苯乙烯、硝苯乙烯、乙醯苯乙烯及甲氧基苯乙烯等苯乙烯系單體；(甲基)丙烯酸縮水甘油酯、乙酸乙烯酯、丙烯腈等。本發明中，可適合使用(甲基)丙烯酸甲酯、(甲基)丙烯酸環己酯、(甲基)丙烯酸異莰酯等。該等單體係可單獨使用或組合使用。
    本發明所使用之低分子量(甲基)丙烯酸系聚合物(B)中，含有氫鍵結性官能基之單體與其他的單體通常為以0.1至20：99.9至80之重量比，較佳係以0.5至15：99.5至85之重量比而共聚合。
    本發明所使用之低分子量(甲基)丙烯酸系聚合物(B)之重量平均分子量(Mw)未達10萬，較佳為於5000以上未達5萬之範圍內。具有此種重量平均分子量(Mw)之低分子量(甲基)丙烯酸系聚合物(B)，若與上述之主丙烯酸系聚合物(A)一同使用，則會進行近似於交聯劑之作用而顯現良好的凝聚力與段差順應性。
    又，本發明所使用之低分子量(甲基)丙烯酸系聚合物(B)，亦為實質上未具有酸性基。在此之未具有酸性基，係與先前揭示之主丙烯酸系單體(A)所述者同義。此種本發明所使用之低分子量(甲基)丙烯酸系聚合物(B)中，由於含有酸性基之單體並未共聚合，故本發明之低分子量(甲基)丙烯酸系聚合物(B)即使與含金屬或是金屬氧化物之電路直接接觸，亦不對該等造成腐蝕，而可賦予本發明之黏著劑不使電路之電阻值經長時間而變化之特性。
    本發明中，製造如上所述之低分子量(甲基)丙烯酸系聚合物(B)時，通常係以所得之藉由Fox方程式而求得之低分子量(甲基)丙烯酸系聚合物的玻璃轉移溫度(Tg)於50℃至110℃、較佳為以玻璃轉移溫度於60℃至100℃的範圍內之方式選擇單體。藉由使用具有此種玻璃轉移溫度(Tg)之低分子量(甲基)丙烯酸系聚合物(B)，可得到於常溫具有優異的接著強度之黏著劑。
    特別是本發明之黏著劑中，上述主丙烯酸系聚合物(A)與低分子量(甲基)丙烯酸系聚合物(B)混合使用時，藉由使其主丙烯酸系聚合物(A)的玻璃轉移溫度(Tg-1)與低分子量(甲基)丙烯酸系聚合物(B)的玻璃轉移溫度(Tg-2)之差[(Tg-2)-(Tg-1)]通常於50℃以上，較佳於100至180℃的範圍內，可製成耐白化性、形態順應性、耐發泡性優異的黏著劑。
    又，本發明之黏著劑中，係使用上述主丙烯酸系聚合物(A)與低分子量(甲基)丙烯酸系聚合物(B)，惟該黏著劑中之主丙烯酸系聚合物(A)的重量平均分子量與低分子量(甲基)丙烯酸系聚合物(B)的重量平均分子量係具備A>B之關係，而較佳係以主丙烯酸系聚合物(A)的重量平均分子量與低分子量(甲基)丙烯酸系聚合物(B)的重量平均分子量之差成為8萬至39萬之範圍內之方式，選定主丙烯酸系聚合物(A)及低分子量(甲基)丙烯酸系聚合物(B)。
    上述主丙烯酸系聚合物(A)及低分子量(甲基)丙烯酸系聚合物(B)係可藉由公知的方法製造，以藉由溶液聚合而製造為較佳。溶液聚合中，聚合溶劑例如可使用乙酸乙酯、甲基乙基酮、甲苯、丙酮等。具體而言，係於反應容器內裝入聚合溶劑、單體，在氮氣等惰性氣體環境下添加聚合起始劑，將反應溫度加熱至50至90℃左右，使其反應4至20小時。
    作為用於溶液聚合之反應起始劑，可列舉如：偶氮系起始劑、過氧化物系起始劑。相對於單體100重量份，該等反應起始劑通常係使用0.01至5重量份的範圍內之量。此外，上述聚合反應中，亦可適宜地追加添加聚合起始劑、鏈轉移劑、單體、溶劑。
    如上述條件中之重量平均分子量，係可依照公知技術，藉由調整使用溶劑的種類、聚合起始劑的種類及量、反應時間、反應溫度等反應條件而進行調控。
    本發明之黏著劑係復含有異氰酸酯系交聯劑(C)。
    本發明所使用之異氰酸酯系交聯劑(C)的例，可列舉如：二異氰酸甲苯酯、二異氰酸伸茬酯、二異氰酸氯伸苯酯、二異氰酸六亞甲酯、二異氰酸四亞甲酯、異佛酮二異氰酸酯、經氫化之二苯基甲烷二異氰酸酯等分子中具有二個以上異氰酸酯基的化合物；使該等與三羥甲基丙烷、新戊四醇等多元醇進行加成反應之化合物，或與三聚異氰酸酯(isocyanurate)化合物、縮二脲(biuret)型化合物、以及公知的聚醚多元醇或聚酯多元醇、丙烯酸多元醇、聚丁二烯多元醇、聚異戊二烯等進行加成反應之胺酯預聚物型之在分子內具有二個以上異氰酸酯基的化合物。
    該等之中，就可提高對黏附物之從順性以減低貼合時泡體之捲入，並可抑制於高溫之排氣之點而言，係以二異氰酸伸茬酯及其三羥甲基丙烷加成物為較佳；此外，就可提高貼附面之段差順應性，使耐熱發泡性良好之點而言，係以二異氰酸六亞甲酯及其三羥甲基丙烷加成物、三聚異氰酸酯體為較佳。
    此種異氰酸酯系交聯劑(C)係可單獨使用或組合使用。
    藉由如此調配異氰酸酯系交聯劑(C)，係可提高黏著劑之凝聚力，在貼附時即使有少許氣泡捲入，也可抑制該氣泡之膨脹。
    本發明之黏著劑係以下述者調配而得，上述主丙烯酸系聚合物(A)，與相對於該主丙烯酸系聚合物(A)100重量份之低分子量(甲基)丙烯酸系聚合物(B)0.1至15重量份、較佳為1至10重量份，異氰酸酯系交聯劑(C)0.1至2重量份、較佳為0.1至1重量份。
    本發明之黏著劑中，係可於不損及本發明黏著劑之效果的範圍，進一步調配抗氧化劑、光安定劑、金屬抗蝕劑、賦黏劑、塑化劑、抗靜電劑、交聯促進劑、重工(rework)劑等。
    以此種方式得到的黏著劑係與公知的黏著劑相同，經稀釋為適當的濃度後，藉由進行塗裝、乾燥，而可用於各種構件之接著。於溶劑中，含有本發明所使用之主丙烯酸系聚合物(A)、低分子量(甲基)丙烯酸系聚合物(B)、異氰酸酯系交聯劑(C)之塗佈溶液，由於主丙烯酸系聚合物(A)的重量平均分子量(Mw)低，故可使用乙酸乙酯、甲基乙基酮、丙酮、甲苯等溶劑，將不揮發成分的濃度調整為所期望的濃度。因此，藉由使用本發明之黏著劑，可容易地使塗裝後黏著劑的厚度成為所期望的厚度。特別是本發明之黏著劑，係可容易地調製不揮發成分含量高之溶液，例如可調整不揮發成分為10至70%，較佳為調整於30至60%之範圍內，因而可以較少塗佈次數形成所期望的厚度之黏著劑層。此外，藉由如此使用不揮發成分含量高的溶液，塗裝/乾燥後的塗膜之調平(Leveling)性提高，另外，乾燥時間亦縮短而作業性提高。另外，因為揮發溶劑量較少，對環境造成的負擔亦變小。
    利用此種特性，本發明之黏著片，係藉由將上述黏著劑塗佈成為25至1000μm之範圍內的厚度，較佳係塗佈成為25至500μm之範圍內的厚度，並除去溶劑後，進行熟成而得。
    此黏著片，通常係將不揮發成分經調整為10至70%、較佳係經調整為30至60%之黏著劑的塗佈液，塗佈於表面經剝離處理之支撐物(例：剝離處理PET等)的表面，以成為乾燥厚度於10至1000μm之範圍內的厚度，較佳係以成為25至500μm之範圍內的厚度之方式進行塗佈，除去溶劑後，於所形成之黏著層的表面貼附表面經剝離處理之保護膜，通常係於0至50℃之溫度進行1日至10日熟成而得。
    以此種方式得到的黏著片之黏著劑層的膠體分率，通常係50至80%，較佳係於60至70%之範圍內。
    以此種方式得到的黏著片雖可對各種構件進行貼附，惟特別適合用於貼合不同種構件之觸控面板用積層體的貼附。
    如第1圖及第2圖所示，就觸控面板單元而言，係有電阻膜式觸控面板之單元(參照第1圖)、與靜電容量式觸控面板之單元(參照第2圖)。
    第1圖係表示電阻膜式觸控面板單元10-1之例。
    如第1圖所示，電阻膜式觸控面板單元10-1係藉由以貼合劑30形成間隙34之方式，貼合上部積層體11-1與下部積層體13-1而形成，並於間隙34內配置有用以確保有效的間隙寬度之間隔件(spacer)32。
    上部積層體11-1中，朝向間隙34配置有含金屬或是金屬氧化物之透明導電膜27-1。此透明導電膜27-1係以ITO(銦錫氧化物；Indium Tin Oxide)、ATO(銻錫氧化物；Antimony Tin Oxide)、氧化錫等具有透明性之導電材料所形成，通常係如第1圖所示，形成於由聚對苯二甲酸乙二酯(PET)、聚碳酸酯(PC)、聚甲基丙烯酸甲酯(PMMA)或玻璃等透明構件所構成之上部電極支撐物25-1的表面。
    於上部積層體11-1之最表面係配置有表面支撐物21-1，該表面支撐物21-1通常係如高透明性的玻璃之透明構件或是聚碳酸酯(PC)、聚對苯二甲酸乙二酯(PET)、聚甲基丙烯酸甲酯(PMMA)、環烯烴聚合物(COP)等透明塑膠膜或塑膠板。
    為了接著上述表面支撐物21-1與上部電極支撐物25-1，係形成有含本發明之黏著劑的黏著劑層23-1。
    此外，於下部積層體13-1中，相同地朝向間隙34形成有含金屬或是金屬氧化物之透明導電膜27-2，此透明導電膜27-2係以ITO、ATO、氧化錫等具有透明性的導電材料所形成，通常係如第1圖所示，形成於由聚對苯二甲酸乙二酯(PET)、聚碳酸酯(PC)、聚甲基丙烯酸甲酯(PMMA)等透明膜或是玻璃等透明構件所構成之下部電極支撐物25-2的表面。
    於下部積層體13-1之最深部中，係以面對於顯示器的表面之方式形成有深部的表面支撐物21-2，此深部的表面支撐物21-2係以如玻璃之透明構件或是聚碳酸酯(PC)、聚對苯二甲酸乙二酯(PET)、聚甲基丙烯酸甲酯(PMMA)、環烯烴聚合物(COP)等透明塑膠膜、塑膠板等高透明性的構件所形成。
    下部積層體13-1中，係形成有用以接著深部的表面支撐物21-2與下部電極支撐物25-2之含本發明黏著劑之黏著劑層23-2。
    此外，亦有使用本發明之黏著劑作為貼合劑30之情形。
    又，上述透明導電膜27-1、27-2形成有電路，係藉由從表面支撐物21-1之上以手指等施加壓力，被施加壓力的部分之間隙34消失而使透明導電膜27-1、27-2進行接觸並通電，以感知加壓部分之方式所形成。
    電阻膜式觸控面板單元10-1中，表面支撐物21-1的厚度通常為25至2000μm，上部透明電極膜27-1的厚度通常為25至100μm，上部電極支撐物25-1的厚度通常為25至2000μm。積層該等之黏著劑層23-1的厚度如上所述，係於10至1000μm之範圍內，較佳為於25至500μm之範圍內。
    相同地，在電阻膜式觸控面板單元中，深部的支撐物21-2的厚度通常為25至2000μm，下部透明電極膜27-2的厚度通常為25至100μm，上部電極支撐物25-2的厚度通常為25至2000μm。積層該等之黏著劑層23-2的厚度如上所述，係於25至1000μm之範圍內，較佳為於25至500μm之範圍內。
    此外，電阻膜式觸控面板單元10-1中，形成於中央的間隙34之寬度，通常於1至2000μm之範圍內。
    另一方面，就一般而言，靜電容量式觸控面板單元10-2大多具有將上部積層體15-1與下部積層體15-2配置為挾著由玻璃、聚碳酸酯(PC)、聚對苯二甲酸乙二酯、環烯烴聚合物(COP)、聚甲基丙烯酸甲酯等高透明性構件所構成之中央支撐物60之構造。
    靜電容量式觸控面板10-2之上部積層體15-1中，係配置有接觸中央支撐物60之透明導電膜57-1，最表面配置有保護玻璃或是由聚對苯二甲酸乙二酯(PET)、聚碳酸酯(PC)、聚甲基丙烯酸甲酯(PMMA)、環烯烴聚合物(COP)等光穿透性構件所構成之表面支撐物51-1。配置含本發明黏著片之黏著劑層53-1以接著該透明導電膜57-1與表面支撐物51-1，該黏著劑層53-1係與透明導電膜57-1直接接觸。
    另一方面，靜電容量式觸控面板單元10-2之上部積層體15-2中，係配置有接觸中央支撐物60之透明導電膜57-2，並於最深部配置有保護玻璃或是由聚對苯二甲酸乙二酯(PET)、聚碳酸酯(PC)、聚甲基丙烯酸甲酯(PMMA)、環烯烴聚合物(COP)等光穿透性構件所構成之表面支撐物51-2。配置含本發明黏著片之黏著劑層53-2以接著該透明導電膜57-2與最深部的表面支撐物51-2，該黏著劑層53-2係與透明導電膜57-2直接接觸。
    靜電容量式觸控面板單元10-2中，最深部的表面支撐物51-2係以與顯示器相對之方式配置。
    上述靜電容量式觸控面板單元10-2中，上部積層體51-1的厚度通常為175至3000μm，上部透明電極膜57-1的厚度通常為25至100μm，接著兩者之黏著劑層53-1的厚度係如上述，為10至1000μm。此外，下部積層體15-2中，下部透明電極膜57-2的厚度通常為25至100μm，最深部的表面支撐物51-2的厚度通常為25至2000μm，接著兩者之黏著劑層的厚度係如上述，為25至1000μm。此外，位於上述上部積層體15-1與下部積層體15-2之間的中央支撐物60的厚度，通常於25至2000μm之範圍內。
    又，於上部電極膜51-1及下部電極膜51-2係有電路形成。此外，第2圖所示之靜電容量式觸控面板單元10-2中，藉由將上部電極膜10-2分別獨立地作為於X軸方向及Y軸方向設置的二系列電路，即可省略下部積層體15-2。
    於靜電容量式觸控面板中，係藉由讀取因手指接觸觸控面板單元10-2的表面所造成的接觸部分之靜電容量變化，以感知接觸位置。
    如上所述之觸控面板單元中，會例如在第2圖之A所表示的邊緣部之表面支撐物51-1之與黏著劑接觸之面施行框緣印刷。該框緣印刷部分係擴大表示於第3圖。第3圖中，係以編號62表示框緣印刷部分。該框緣印刷部分62的厚度(t0)通常為10至50μm，其剖面幾乎形成為矩形。黏著劑層53-1係藉由將上述本發明之黏著片貼附於表面支撐物51-1所形成，故黏著片所形成之黏著劑層若為硬質而缺乏形態順應性，則會如第4a圖所示，導致在框緣印刷部分62之末端部且為與表面支撐物51-1之間，形成黏著劑層53-1與表面支撐物51-1及框緣印刷部分62的邊緣部中之任一者皆未接觸的空隙64。該部分原本應如第4b圖所示，不形成空隙64而於表面支撐物51-1及框緣印刷部分62的邊緣部密著有黏著劑層53-1。
    然而，如以往之以重量平均分子量為40萬至160萬的黏著劑作為基底材料(base)之黏著劑，黏著劑層的形狀係無法隨此種極為微細的形態變化進行變化，而導致形成空隙64。
    構成以表面支撐物、黏著劑層及透明電極膜(亦有具有支撐物者)積層之本發明之觸控面板用積層體的黏著劑層53-1，係藉由使用具有如上述之特定組成、重量平均分子量(Mw)為5萬以上未達40萬之主丙烯酸系聚合物(A)，同時使用具有特定組成之重量平均分子量未達10萬之低分子量(甲基)丙烯酸系聚合物(B)，並以異氰酸酯交聯劑(C)將該等進行交聯，而具有非常優異的形態順應性，於框緣印刷部分62之周邊未形成空隙64。
    此外，本發明之觸控面板用積層體若如第5圖所示，使用如聚碳酸酯(PC)之容易發生排氣的構件作為支撐物51-2時，則有例如以耐熱試驗條件80℃之條件進行試驗，即會由支撐物發生排氣而使得在支撐物與黏著劑層之間產生氣泡66之情形。此外，即使使用不發生排氣之支撐物，仍會有在支撐物與黏著劑層接著時捲入氣泡68之情形，而該氣泡若因溫度變化而成長即成為發泡之原因。本發明之黏著劑係具有特定之組成，係使用重量平均分子量(Mw)為5萬以上未達40萬之主丙烯酸系聚合物(A)，同時使用具有特定組成之重量平均分子量未達10萬之低分子量(甲基)丙烯酸系聚合物(B)，並以異氰酸酯交聯劑(C)將該等進行交聯，故具有非常高的凝聚力，係可藉由高凝聚力而抑制如上述之排氣造成的發泡及捲入的氣泡成長造成的發泡。因此，本發明之觸控面板用積層體可達成幾乎觀察不到如上所述之發泡。
    此外，就觸控面板用積層體而言，若將構件放置於耐久試驗條件(60℃、90%)，則會有如第6圖所示，由支撐物側及末端部滲入水分之情形。雖然於高溫條件下，已滲入的水分並不會析出，但是溫度若是下降，所滲入的水分會析出，並形成目視可見的大小之液滴，故觸控面板用積層體會白化、霧度值上昇。由於形成本發明之觸控面板用積層體的黏著劑層係藉由具有特定之組成，即使由支撐物層或末端部滲入水分，水分會分散於黏著劑層中而不形成目視可見的大小之液滴，故極不易發生白化現象而造成之霧度值上昇之情形。
    另外，由於本發明之黏著劑中實質上未含酸性基，故即使此黏著劑直接接觸含金屬或是金屬氧化物之透明導電膜，透明電極膜的電阻值變化最大仍為10%左右，此變化量係在驅動觸控面板方面完全不造成問題之量。
    如上所述，本發明之觸控面板用積層體，係採用含有具有特定組成之重量平均分子量5萬以上未達40萬的主丙烯酸系聚合物(A)、具有特定基的低分子量(甲基)丙烯酸系聚合物(B)、與異氰酸酯系交聯劑(C)之黏著劑作為黏著劑，以黏著支撐物與透明導電性膜，係具有優異的形態順應性，而在形成於邊緣部之框緣印刷部分不形成空隙，此外，可抑制因捲入及因排氣造成的兩種發泡，另外，由於不析出水分，故黏著劑層也不會白化而霧度值上昇。 (實施例)
    以下，係以本發明之實施例進一步詳細地說明本發明，惟本發明並不限定於該等實施例。
    藉由以下所示方法，進行測定黏著劑之重量平均分子量、膠體分率、不揮發成分、濕熱白化性、耐熱發泡性、ITO腐蝕性、塗裝性、作業性、段差順應性、接著強度。 [測定方法] <分子量>
    使用膠體滲透層析(GPC)，藉由換算標準聚苯乙烯求出重量平均分子量(Mw)。 測定條件
    裝置：HLC-8120GPC(TOSOH股份有限公司製)
    管柱：TSK-GEL HXL-H(保護管柱(guard column)，TOSOH股份有限公司製)
    TSK-GEL 7000HXL(TOSOH股份有限公司製)
    TSK-GEL GMHXL(TOSOH股份有限公司製)
    TSK-GEL GMHXL(TOSOH股份有限公司製)
    TSK-GEL G2500HXL(TOSOH股份有限公司製)
    試樣濃度：以成為1.0mg/cm3之方式用四氫呋喃稀釋
    移動相溶劑：四氫呋喃
    流速：1.0cm3/分鐘
    管柱溫度：40℃ <膠體分率>
    採取約0.1g於23℃熟成7天後之黏著劑至採樣瓶，加入乙酸乙酯30cc並震盪4小時後，將該試樣瓶之內容物以網眼數200的不鏽鋼製金屬網過濾，將金屬網上的殘留物於100℃乾燥2小時，測定乾燥重量，並藉由下式算出膠體分率。
    膠體分率(%)=(乾燥重量/採取的黏著劑重量)×100 <霧度>
    將所得之黏著片之其中一面的剝離片剝離，貼合厚度25μm的聚對苯二甲酸乙二酯膜，並裁切為50mm×50mm之尺寸。其次，剝離另一剝離膜，貼合至厚度2mm之PC板，於50℃、5atm以高壓釜(autoclave)處理20分鐘後，靜置1小時，作成試驗片。
    測定所作成之試驗片的耐久試驗前之霧度後，分別靜置於60℃、90%環境下，85℃、85%環境下。經過500小時後，取出試驗片，於常溫靜置1小時後，測定霧度，求出與耐久試驗前之霧度的差。
    霧度之測定係使用MH-150(村上色彩技術研究所股份有限公司製)。 <發泡>
    將所得之黏著片的其中一側之剝離片剝離，並貼合蒸鍍有ITO之厚度25μm的聚對苯二甲酸乙二酯膜，裁切為50mm×50mm之尺寸。其次，剝離另一剝離膜，貼合至厚度2mm的PC板，並於50℃、5atm以高壓釜進行處理2分鐘後，靜置1小時，作成試驗片。
    測定所作成之試驗片的耐久試驗用霧度後，分別靜置於60℃、90%環境下,85℃、乾燥(dry)環境下，85℃、85%環境下。經過500小時後取出試驗片，於常溫下靜置1小時後，以目視確認發泡的程度。
    評價基準係如下述 <ITO電阻變化率>
    於發泡試驗中，係預先測定發泡試驗前之電阻值，其次測定經置於85℃、85%環境下的試驗片之電阻值，求出電阻值之變化率。
    又，電阻值係使用試驗機(三和電氣計器股份有限公司製、Digital Multimeter PC510)進行測定。 <對ITO之接著力>
    將所得之黏著片其中一面的經剝離處理之聚對苯二甲酸乙二酯膜(PET膜)剝離，貼合25μmPET膜，並裁切為寬度25mm，作成試驗片。
    其次，將試驗片之另一剝離性PET膜剝離，並貼合至蒸鍍有ITO的PET膜。
    剝離試驗片，由其剝離強度求出對ITO之接著力。 <段差貼合適應性>
    將所得之黏著片之其中一面的經剝離處理的PET膜剝離，貼合25μmPET膜，並裁切為50mm×50mm，作成試驗片。
    其次，將裁切為25mm×25mm的PET膜置於玻璃板上，將所作成的試驗片之另一面經剝離處理的PET膜剝離，以將玻璃板上的PET膜整面覆蓋之方式進行貼附，於80℃環境下靜置500小時後，於常溫下靜置1小時，並藉由目視觀察段差部分之外觀。
    <不揮發成分>
    於經秤量之馬口鐵皿(tinplate schale)(n1)中放入1g左右的(甲基)丙烯酸系聚合物溶液，並秤量總計重量(n2)後，以105℃加熱3小時。之後，將該馬口鐵皿於室溫的乾燥器(desiccator)內靜置1小時，接著再度進行秤量，測定加熱後的總計重量(n3)。使用所得之重量測定值(n1至n3)，由下式算出不揮發成分。
    不揮發成分(%)=100×[加熱後重量(n3-n1)/加熱前重量(n2-n1)] <主丙烯酸系聚合物之合成例> [製造例1]
    在具備攪拌機、回流冷凝器、溫度計及氮導入管之反應裝置中，裝入60重量份丙烯酸甲氧基乙酯(MEA)、36重量份丙烯酸丁酯(BA)、4重量份丙烯酸2-羥基乙酯(2-HEA)、100重量份乙酸乙酯(EtAc)及20重量份甲基乙基酮(MEK)，一邊導入氮氣一邊昇溫至70℃。
    其次，加入0.2重量份偶氮雙異丁腈(AIBN)，在氮環境下於70℃進行聚合反應5小時。
    反應結束後，以乙酸乙酯(EtAc)稀釋，調整固形分濃度為30%，得到重量平均分子量30萬之主丙烯酸系聚合物1(主聚合物1)。藉由Fox方程式求出之所得到的主聚合物之玻璃轉移溫度(Tg)係-51℃。 [製造例2]
    在具備攪拌機、回流冷凝器、溫度計及氮導入管之反應裝置中，裝入60重量份乙氧基二乙二醇丙烯酸酯(ECA)、36重量份丙烯酸丁酯(BA)、4重量份丙烯酸2-羥基乙酯(2-HEA)、100重量份乙酸乙酯(EtAc)及20重量份甲基乙基酮(MEK)，一邊導入氮氣一邊昇溫至70℃。
    其次，加入0.2重量份偶氮雙異丁腈(AIBN)，在氮環境下於70℃進行聚合反應5小時。
    反應結束後，以乙酸乙酯(EtAc)稀釋，調整固形分濃度為30%，得到重量平均分子量30萬之主丙烯酸系聚合物2(主聚合物2)。藉由Fox方程式求出之所得到的主聚合物之玻璃轉移溫度(Tg)係-61℃。 [製造例3]
    在具備攪拌機、回流冷凝器、溫度計及氮導入管之反應裝置中，裝入90重量份丙烯酸甲氧基乙酯(MEA)、6重量份丙烯酸丁酯(BA)、4重量份丙烯酸2-羥基乙酯(2-HEA)、100重量份乙酸乙酯(EtAc)及20重量份甲基乙基酮(MEK)，一邊導入氮氣一邊昇溫至70℃。
    其次，加入0.2重量份偶氮雙異丁腈(AIBN)，在氮環境下於70℃進行聚合反應5小時。
    反應結束後，以乙酸乙酯(EtAc)稀釋，調整固形分濃度為30%，得到重量平均分子量30萬之主丙烯酸系聚合物3(主聚合物3)。藉由Fox方程式求出之所得到的主聚合物之玻璃轉移溫度(Tg)係-49℃。 [製造例4]
    在具備攪拌機、回流冷凝器、溫度計及氮導入管之反應裝置中，裝入60重量份丙烯酸甲氧基乙酯(MEA)、33重量份丙烯酸丁酯(BA)、7重量份丙烯酸2-羥基乙酯(2-HEA)、100重量份乙酸乙酯(EtAc)及20重量份甲基乙基酮(MEK)，一邊導入氮氣一邊昇溫至70℃。
    其次，加入0.2重量份偶氮雙異丁腈(AIBN)，在氮環境下於70℃進行聚合反應5小時。
    反應結束後，以乙酸乙酯(EtAc)稀釋，調整固形分濃度為30%，得到重量平均分子量30萬之主丙烯酸系聚合物4(主聚合物4)。藉由Fox方程式求出之所得到的主聚合物之玻璃轉移溫度(Tg)係-51℃。 [製造例5]
    在具備攪拌機、回流冷凝器、溫度計及氮導入管之反應裝置中，裝入20重量份丙烯酸甲氧基乙酯(MEA)、76重量份丙烯酸丁酯(BA)、4重量份丙烯酸2-羥基乙酯(2-HEA)、100重量份乙酸乙酯(EtAc)及20重量份甲基乙基酮(MEK)，一邊導入氮氣一邊昇溫至70℃。
    其次，加入0.2重量份偶氮雙異丁腈(AIBN)，在氮環境下於70℃進行聚合反應5小時。
    反應結束後，以乙酸乙酯(EtAc)稀釋，調整固形分濃度為30%，得到重量平均分子量30萬之主丙烯酸系聚合物5(主聚合物5)。藉由Fox方程式求出之所得到的主聚合物之玻璃轉移溫度(Tg)係-53℃。 [製造例6]
    在具備攪拌機、回流冷凝器、溫度計及氮導入管之反應裝置中，裝入20重量份丙烯酸甲氧基乙酯(MEA)、16重量份丙烯酸丁酯(BA)、60重量份丙烯酸2-乙基己酯(2-EHA)、4重量份丙烯酸2-羥基乙酯(2-HEA)、100重量份乙酸乙酯(EtAc)及20重量份甲基乙基酮(MEK)，一邊導入氮氣一邊昇溫至70℃。
    其次，加入0.2重量份偶氮雙異丁腈(AIBN)，在氮環境下於70℃進行聚合反應5小時。
    反應結束後，以乙酸乙酯(EtAc)稀釋，調整固形分濃度為30%，得到重量平均分子量30萬之主丙烯酸系聚合物6(主聚合物6)。藉由Fox方程式求出之所得到的主聚合物之玻璃轉移溫度(Tg)係-62℃。 [製造例7]
    在具備攪拌機、回流冷凝器、溫度計及氮導入管之反應裝置中，裝入60重量份丙烯酸甲氧基乙酯(MEA)、39重量份丙烯酸丁酯(BA)、1重量份丙烯酸2-羥基乙酯(2-HEA)、100重量份乙酸乙酯(EtAc)及20重量份甲基乙基酮(MEK)，一邊導入氮氣一邊昇溫至70℃。
    其次，加入0.2重量份偶氮雙異丁腈(AIBN)，在氮環境下於70℃進行聚合反應5小時。
    反應結束後，以乙酸乙酯(EtAc)稀釋，調整固形分濃度為30%，得到重量平均分子量30萬之主丙烯酸系聚合物7(主聚合物7)。藉由Fox方程式求出之所得到的主聚合物之玻璃轉移溫度(Tg)係-52℃。 [製造例8]
    在具備攪拌機、回流冷凝器、溫度計及氮導入管之反應裝置中，裝入60重量份丙烯酸甲氧基乙酯(MEA)、37重量份丙烯酸丁酯(BA)、3重量份丙烯酸2-羥基乙酯(2-HEA)、100重量份乙酸乙酯(EtAc)及20重量份甲基乙基酮(MEK)，一邊導入氮氣一邊昇溫至70℃。
    其次，加入0.2重量份偶氮雙異丁腈(AIBN)，在氮環境下於70℃進行聚合反應5小時。
    反應結束後，以乙酸乙酯(EtAc)稀釋，調整固形分濃度為30%，得到重量平均分子量30萬之主丙烯酸系聚合物8(主聚合物8)。藉由Fox方程式求出之所得到的主聚合物之玻璃轉移溫度(Tg)係-51℃。 [製造例9]
    在具備攪拌機、回流冷凝器、溫度計及氮導入管之反應裝置中，裝入60重量份丙烯酸甲氧基乙酯(MEA)、35重量份丙烯酸丁酯(BA)、5重量份丙烯酸2-羥基乙酯(2-HEA)、100重量份乙酸乙酯(EtAc)及20重量份甲基乙基酮(MEK)，一邊導入氮氣一邊昇溫至70℃。
    其次，加入0.2重量份偶氮雙異丁腈(AIBN)，在氮環境下於70℃進行聚合反應5小時。
    反應結束後，以乙酸乙酯(EtAc)稀釋，調整固形分濃度為30%，得到重量平均分子量30萬之主丙烯酸系聚合物9(主聚合物9)。藉由Fox方程式求出之所得到的主聚合物之玻璃轉移溫度(Tg)係-50℃。 [製造例10]
    在具備攪拌機、回流冷凝器、溫度計及氮導入管之反應裝置中，裝入60重量份丙烯酸甲氧基乙酯(MEA)、31重量份丙烯酸丁酯(BA)、9重量份丙烯酸2-羥基乙酯(2-HEA)、100重量份乙酸乙酯(EtAc)及20重量份甲基乙基酮(MEK)，一邊導入氮氣一邊昇溫至70℃。
    其次，加入0.2重量份偶氮雙異丁腈(AIBN)，在氮環境下於70℃進行聚合反應5小時。
    反應結束後，以乙酸乙酯(EtAc)稀釋，調整固形分濃度為30%，得到重量平均分子量30萬之主丙烯酸系聚合物10(主聚合物10)。藉由Fox方程式求出之所得到的主聚合物之玻璃轉移溫度(Tg)係-49℃。 [製造例11]
    在具備攪拌機、回流冷凝器、溫度計及氮導入管之反應裝置中，裝入60重量份丙烯酸甲氧基乙酯(MEA)、39重量份丙烯酸丁酯(BA)、1重量份丙烯酸(AA)、100重量份乙酸乙酯(EtAc)及20重量份甲基乙基酮(MEK)，一邊導入氮氣一邊昇溫至70℃。
    其次，加入0.2重量份偶氮雙異丁腈(AIBN)，在氮環境下於70℃進行聚合反應5小時。
    反應結束後，以乙酸乙酯(EtAc)稀釋，調整固形分濃度為30%，得到重量平均分子量30萬之主丙烯酸系聚合物11(主聚合物11)。藉由Fox方程式求出之所得到的主聚合物之玻璃轉移溫度(Tg)係-51℃。 [製造例12]
    在具備攪拌機、回流冷凝器、溫度計及氮導入管之反應裝置中，裝入10重量份丙烯酸甲氧基乙酯(MEA)、86重量份丙烯酸丁酯(BA)、4重量份丙烯酸2-羥基乙酯(2-HEA)、100重量份乙酸乙酯(EtAc)及20重量份甲基乙基酮(MEK)，一邊導入氮氣一邊昇溫至70℃。
    其次，加入0.2重量份偶氮雙異丁腈(AIBN)，在氮環境下於70℃進行聚合反應5小時。
    反應結束後，以乙酸乙酯(EtAc)稀釋，調整固形分濃度為30%，得到重量平均分子量30萬之主丙烯酸系聚合物12(主聚合物12)。藉由Fox方程式求出之所得到的主聚合物之玻璃轉移溫度(Tg)係-53℃。 [製造例13]
    在具備攪拌機、回流冷凝器、溫度計及氮導入管之反應裝置中，裝入10重量份丙烯酸甲氧基乙酯(MEA)、86重量份丙烯酸2-乙基己酯(2-EHA)、4重量份丙烯酸2-羥基乙酯(2-HEA)、100重量份乙酸乙酯(EtAc)及20重量份甲基乙基酮(MEK)，一邊導入氮氣一邊昇溫至70℃。
    其次，加入0.2重量份偶氮雙異丁腈(AIBN)，在氮環境下於70℃進行聚合反應5小時。
    反應結束後，以乙酸乙酯(EtAc)稀釋，調整固形分濃度為30%，得到重量平均分子量30萬之主丙烯酸系聚合物13(主聚合物13)。藉由Fox方程式求出之所得到的主聚合物之玻璃轉移溫度(Tg)係-66℃。 [製造例14]
    在具備攪拌機、回流冷凝器、溫度計及氮導入管之反應裝置中，裝入60重量份丙烯酸甲氧基乙酯(MEA)、36重量份丙烯酸丁酯(BA)、4重量份丙烯酸2-羥基乙酯(2-HEA)及120重量份乙酸乙酯(EtAc)，一邊導入氮氣一邊昇溫至70℃。
    其次，加入0.2重量份偶氮雙異丁腈(AIBN)，在氮環境下於70℃進行聚合反應5小時。
    反應結束後，以乙酸乙酯(EtAc)稀釋，調整固形分濃度為30%，得到重量平均分子量60萬之主丙烯酸系聚合物14(主聚合物14)。藉由Fox方程式求出之所得到的主聚合物之玻璃轉移溫度(Tg)係-51℃。 [製造例15]
    在具備攪拌機、回流冷凝器、溫度計及氮導入管之反應裝置中，裝入60重量份丙烯酸甲氧基乙酯(MEA)、36重量份丙烯酸丁酯(BA)、4重量份丙烯酸2-羥基乙酯(2-HEA)及150重量份甲基乙基酮(MEK)，一邊導入氮氣一邊昇溫至70℃。
    其次，加入0.5重量份偶氮雙異丁腈(AIBN)，在氮環境下於70℃進行聚合反應5小時。
    反應結束後，以乙酸乙酯(EtAc)稀釋，調整固形分濃度為30%，得到重量平均分子量3萬之主丙烯酸系聚合物15(主聚合物15)。藉由Fox方程式求出之所得到的主聚合物之玻璃轉移溫度(Tg)係-51℃。
    <低分子量(甲基)丙烯酸系聚合物之合成> [製造例16]
    在具備攪拌機、回流冷凝器、溫度計及氮導入管之反應裝置中，裝入90重量份甲基丙烯酸環己酯(CHMA)、10重量份甲基丙烯酸二甲基胺基乙酯(DM)及100重量份甲苯，一邊導入氮氣一邊昇溫至85℃。
    其次，加入0.5重量份偶氮雙異丁腈(AIBN)，在氮環境下於70℃進行聚合反應5小時。
    反應結束後，以甲苯稀釋，調整固形分濃度為30%，得到重量平均分子量1萬之低分子量(甲基)丙烯酸系聚合物1(低分子量體1)。藉由Fox方程式求出之所得到的低分子量體之玻璃轉移溫度(Tg)係61℃。 [製造例17]
    在具備攪拌機、回流冷凝器、溫度計及氮導入管之反應裝置中，裝入90重量份甲基丙烯酸環己酯(CHMA)、10重量份丙烯醯胺(AM)及100重量份甲苯，一邊導入氮氣一邊昇溫至86℃。
    其次，加入0.5重量份偶氮雙異丁腈(AIBN)，在氮環境下於70℃進行聚合反應5小時。
    反應結束後，以甲苯稀釋，調整固形分濃度為30%，得到重量平均分子量1萬之低分子量(甲基)丙烯酸系聚合物2(低分子量體2)。藉由Fox方程式求出之所得到的低分子量體之玻璃轉移溫度(Tg)係73℃。 [製造例18]
    在具備攪拌機、回流冷凝器、溫度計及氮導入管之反應裝置中，裝入90重量份甲基丙烯酸環己酯(CHMA)、10重量份丙烯醯嗎啉(ACMO)及100重量份甲苯，一邊導入氮氣一邊昇溫至87℃。
    其次，加入0.5重量份偶氮雙異丁腈(AIBN)，在氮環境下於70℃進行聚合反應5小時。
    反應結束後，以甲苯稀釋，調整固形分濃度為30%，得到重量平均分子量1萬之低分子量(甲基)丙烯酸系聚合物3(低分子量體3)。藉由Fox方程式求出之所得到的低分子量體之玻璃轉移溫度(Tg)係73℃。 [製造例19]
    在具備攪拌機、回流冷凝器、溫度計及氮導入管之反應裝置中，裝入90重量份甲基丙烯酸環己酯(CHMA)、10重量份正乙烯吡咯啶酮(n-VP)及100重量份甲苯，一邊導入氮氣一邊昇溫至88℃。
    其次，加入0.5重量份偶氮雙異丁腈(AIBN)，在氮環境下於70℃進行聚合反應5小時。
    反應結束後，以甲苯稀釋，調整固形分濃度為30%，得到重量平均分子量1萬之低分子量(甲基)丙烯酸系聚合物4(低分子量體4)。藉由Fox方程式求出之所得到的低分子量體之玻璃轉移溫度(Tg)係73℃。 [製造例20]
    在具備攪拌機、回流冷凝器、溫度計及氮導入管之反應裝置中，裝入90重量份甲基丙烯酸甲酯(MMA)、10重量份甲基丙烯酸二甲基胺基乙酯(DM)及100重量份甲苯，一邊導入氮氣一邊昇溫至89℃。
    其次，加入0.5重量份偶氮雙異丁腈(AIBN)，在氮環境下於70℃進行聚合反應5小時。
    反應結束後，以甲苯稀釋，調整固形分濃度為30%，得到重量平均分子量1萬之低分子量(甲基)丙烯酸系聚合物5(低分子量體5)。藉由Fox方程式求出之所得到的低分子量體之玻璃轉移溫度(Tg)係94℃。 [製造例21]
    在具備攪拌機、回流冷凝器、溫度計及氮導入管之反應裝置中，裝入90重量份丙烯酸異莰酯(IBXA)、10重量份甲基丙烯酸二甲基胺基乙酯(DM)及100重量份甲苯，一邊導入氮氣一邊昇溫至90℃。
    其次，加入0.5重量份偶氮雙異丁腈(AIBN)，在氮環境下於70℃進行聚合反應5小時。
    反應結束後，以甲苯稀釋，調整固形分濃度為30%，得到重量平均分子量1萬之低分子量(甲基)丙烯酸系聚合物6(低分子量體6)。藉由Fox方程式求出之所得到的低分子量體之玻璃轉移溫度(Tg)係87℃。 [製造例22]
    在具備攪拌機、回流冷凝器、溫度計及氮導入管之反應裝置中，裝入40重量份甲基丙烯酸環己酯(CHMA)、50重量份甲基丙烯酸甲酯(MMA)、10重量份甲基丙烯酸二甲基胺基乙酯(DM)及100重量份甲苯，一邊導入氮氣一邊昇溫至91℃。
    其次，加入0.5重量份偶氮雙異丁腈(AIBN)，在氮環境下於70℃進行聚合反應5小時。
    反應結束後，以甲苯稀釋，調整固形分濃度為30%，得到重量平均分子量1萬之低分子量(甲基)丙烯酸系聚合物7(低分子量體7)。藉由Fox方程式求出之所得到的低分子量體之玻璃轉移溫度(Tg)係78℃。 [製造例23]
    在具備攪拌機、回流冷凝器、溫度計及氮導入管之反應裝置中，裝入97重量份甲基丙烯酸環己酯(CHMA)、3重量份甲基丙烯酸二甲基胺基乙酯(DM)及100重量份甲苯，一邊導入氮氣一邊昇溫至92℃。
    其次，加入0.5重量份偶氮雙異丁腈(AIBN)，在氮環境下於70℃進行聚合反應5小時。
    反應結束後，以甲苯稀釋，調整固形分濃度為30%，得到重量平均分子量1萬之低分子量(甲基)丙烯酸系聚合物8(低分子量體8)。藉由Fox方程式求出之所得到的低分子量體之玻璃轉移溫度(Tg)係64℃。 [製造例24]
    在具備攪拌機、回流冷凝器、溫度計及氮導入管之反應裝置中，裝入95重量份甲基丙烯酸甲酯(MMA)、5重量份甲基丙烯酸二甲基胺基乙酯(DM)及100重量份甲苯，一邊導入氮氣一邊昇溫至93℃。
    其次，加入0.5重量份偶氮雙異丁腈(AIBN)，在氮環境下於70℃進行聚合反應5小時。
    反應結束後，以甲苯稀釋，調整固形分濃度為30%，得到重量平均分子量1萬之低分子量(甲基)丙烯酸系聚合物9(低分子量體9)。藉由Fox方程式求出之所得到的低分子量體之玻璃轉移溫度(Tg)係99℃。 [製造例25]
    在具備攪拌機、回流冷凝器、溫度計及氮導入管之反應裝置中，裝入90重量份甲基丙烯酸環己酯(CHMA)、10重量份丙烯酸(AA)及100重量份甲苯，一邊導入氮氣一邊昇溫至94℃。
    其次，加入0.5重量份偶氮雙異丁腈(AIBN)，在氮環境下於70℃進行聚合反應5小時。
    反應結束後，以甲苯稀釋，調整固形分濃度為30%，得到重量平均分子量1萬之低分子量(甲基)丙烯酸系聚合物10(低分子量體10)。藉由Fox方程式求出之所得到的低分子量體之玻璃轉移溫度(Tg)係70℃。 [製造例26]
    在具備攪拌機、回流冷凝器、溫度計及氮導入管之反應裝置中，裝入90重量份甲基丙烯酸環己酯(CHMA)、10重量份丙烯酸二甲基胺基乙酯(DM)及100重量份甲苯，一邊導入氮氣一邊昇溫至95℃。
    其次，加入0.5重量份偶氮雙異丁腈(AIBN)，在氮環境下於70℃進行聚合反應5小時。
    反應結束後，以甲苯稀釋，調整固形分濃度為30%，得到重量平均分子量12萬之低分子量(甲基)丙烯酸系聚合物11(低分子量體11)。藉由Fox方程式求出之所得到的低分子量體之玻璃轉移溫度(Tg)係61℃。
    [實施例1至21]
    依以下表3、表4所記載之比例(固形分)，將主聚合物與低分子量體進行混合，並添加硬化劑而得到黏著劑組成物(固形分含有率：30重量%)。
    在經剝離處理之聚對苯二甲酸乙二酯(PET)膜上，將所得之黏著劑組成物塗裝成為乾燥厚度50μm，並於80℃乾燥2分鐘而去除溶劑後，在另一黏著劑表面貼合經剝離處理之PET膜，並於23℃進行熟化(aging)7天，得到黏著片。
    使用所得之黏著片，測定其膠體分率、霧度變化、發泡、段差順應性(段差貼合適應性)、ITO電阻變化率及對ITO之黏著力。將結果一併記於表3及表4。 [比較例1至10]
    依以下表5所記載之比例(固形分)將主聚合物與低分子量體進行混合，並添加硬化劑而得到黏著劑組成物(固形分含有率：30重量%)。
    在經剝離處理之聚對苯二甲酸乙二酯(PET)膜上，將所得之黏著劑組成物塗裝成為乾燥厚度50μm，並於80℃乾燥2分鐘而去除溶劑後，在另一黏著劑表面貼合經剝離處理之PET膜，並於23℃進行熟化7天，得到黏著片。
    使用所得之黏著片，測定其膠體分率、霧度變化、發泡、段差順應性(段差貼合適應性)、ITO電阻變化率及對ITO之黏著力。將結果一併記於表5。

    10-1‧‧‧電阻膜式觸控面板單元
    10-2‧‧‧靜電容量式觸控面板單元
    11-1‧‧‧上部積層體
    13-1‧‧‧下部積層體
    15-1‧‧‧上部積層體
    15-2‧‧‧下部積層體
    21-1‧‧‧表面支撐物
    21-2‧‧‧深部的表面支撐物
    23-1‧‧‧黏著劑層
    23-2‧‧‧黏著劑層
    25-1‧‧‧上部電極支撐物
    25-2‧‧‧下部電極支撐物
    27-1‧‧‧透明導電膜
    27-2‧‧‧透明導電膜
    30‧‧‧貼合劑
    32‧‧‧間隔件
    34‧‧‧間隙
    51-1‧‧‧表面支撐物
    51-2‧‧‧表面支撐物
    53-1‧‧‧黏著劑層
    57-1‧‧‧透明導電膜
    57-2‧‧‧透明導電膜
    60‧‧‧中央支撐物
    62‧‧‧框緣印刷部分
    64‧‧‧空隙
    66‧‧‧氣泡
    68‧‧‧泡體
    第1圖係表示組裝有本發明之觸控面板用積層體的電阻膜式觸控面板之觸控面板單元之例的示意性剖面圖。
    第2圖係表示組裝有本發明之觸控面板用積層體的靜電容量式觸控面板之觸控面板單元之例的示意性剖面圖。
    第3圖係表示靜電容量式觸控面板之末端部的構成例之示意性剖面圖。
    第4圖(a)及(b)係表示對於形成在觸控面板之末端部之框緣印刷部分的黏著片之黏著狀態的示意性剖面圖。
    第5圖係用以說明觸控面板用積層體所發生之發泡狀態的剖面圖。
    第6圖係用以說明觸控面板用積層體所發生之白化現象的剖面圖。
    10-1‧‧‧電阻膜式觸控面板單元
    11-1‧‧‧上部積層體
    13-1‧‧‧下部積層體
    21-1‧‧‧表面支撐物
    21-2‧‧‧深部的表面支撐物
    23-1‧‧‧黏著劑層
    23-2‧‧‧黏著劑層
    25-1‧‧‧上部電極支撐物
    25-2‧‧‧下部電極支撐物
    27-1‧‧‧透明導電膜
    27-2‧‧‧透明導電膜
    30‧‧‧貼合劑
    32‧‧‧間隔件
    34‧‧‧間隙
    权利要求:
    Claims (20)
    [1] 一種黏著劑，係含有：使包含下述成分(a-1)及(a-2)之單體共聚合而得到之實質上未具有酸性基的重量平均分子量為5萬以上而未達40萬之主丙烯酸系聚合物(A)，(a-1)(甲基)丙烯酸烷氧酯 20至99.9重量%(a-2)具有交聯性官能基的單體 0.1至10重量%；相對於該主丙烯酸系聚合物(A)100重量份，具有氫鍵結性官能基而實質上未具有酸性基的重量平均分子量未達10萬之低分子量(甲基)丙烯酸系聚合物(B)：0.1至15重量份；以及異氰酸酯系交聯劑(C)：0.1至2重量份；(惟，該黏著劑中之主丙烯酸系聚合物(A)的重量平均分子量與低分子量(甲基)丙烯酸系聚合物(B)的重量平均分子量，係具有A>B之關係)。
    [2] 如申請專利範圍第1項所述之黏著劑，其中，形成上述主丙烯酸系聚合物(A)之(a-2)具有交聯性官能基的單體，係含有羥基之單體。
    [3] 如申請專利範圍第1項所述之黏著劑，其中，於上述低分子量(甲基)丙烯酸系聚合物(B)中所導入之氫鍵結性官能基，係藉由將選自含有胺基之單體、含有醯胺基之單體、含有氮系雜環之單體、含有氰基之單體所成群中之至少一種單體進行共聚合而導入之基。
    [4] 如申請專利範圍第1項所述之黏著劑，其中，上述主丙烯酸系聚合物(A)的玻璃轉移溫度(Tg-1)係於-70℃至0℃之範圍內，低分子量(甲基)丙烯酸系聚合物(B)的玻璃轉移溫度(Tg-2)係於50℃至110℃之範圍內，且上述低分子量(甲基)丙烯酸系聚合物(B)的玻璃轉移溫度(Tg-2)與主丙烯酸系聚合物(A)的玻璃轉移溫度(Tg-1)之差[(Tg-2)-(Tg-1)]為50℃以上。
    [5] 如申請專利範圍第1項所述之黏著劑，其中，上述黏著劑係與金屬或金屬氧化物直接接觸之靜電容量式觸控面板用黏著劑。
    [6] 一種黏著片，係具有厚度係於10至1000μm的範圍內之黏著劑層，該黏著劑層係由含有以下成分之黏著劑所形成：使包含下述成分(a-1)及(a-2)之單體共聚合而得到之實質上未具有酸性基的重量平均分子量為5萬以上而未達40萬之主丙烯酸系聚合物(A)，(a-1)(甲基)丙烯酸烷氧酯 20至99.9重量%(a-2)具有交聯性官能基的單體 0.1至10重量%；相對於該主丙烯酸系聚合物(A)100重量份，具有氫鍵結性官能基而實質上未具有酸性基的重量平均分子量未達10萬之低分子量(甲基)丙烯酸系聚合物(B)：0.1至15重量份；以及異氰酸酯系交聯劑(C)：0.1至2重量份；(惟，該黏著劑中之主丙烯酸系聚合物(A)的重量平均分子量與低分子量(甲基)丙烯酸系聚合物(B)的重量平均分子量，係具有A>B之關係)。
    [7] 如申請專利範圍第6項所述之黏著片，其中，形成上述主丙烯酸系聚合物(A)之(a-2)具有交聯性官能基的單體，係含有羥基之單體。
    [8] 如申請專利範圍第6項所述之黏著片，其中，上述於低分子量(甲基)丙烯酸系聚合物(B)中所導入之氫鍵結性官能基，係藉由將選自含有胺基之單體、含有醯胺基之單體、含有氮系雜環之單體、含有氰基之單體所成群中之至少一種單體進行共聚合所導入之基。
    [9] 如申請專利範圍第6項所述之黏著片，其中，上述主丙烯酸系聚合物(A)的玻璃轉移溫度(Tg-1)係於-70℃至0℃之範圍內，低分子量(甲基)丙烯酸系聚合物(B)的玻璃轉移溫度(Tg-2)係於50℃至110℃之範圍內，且上述低分子量(甲基)丙烯酸系聚合物(B)的玻璃轉移溫度(Tg-2)與主丙烯酸系聚合物(A)的玻璃轉移溫度(Tg-1)之差[(Tg-2)-(Tg-1)]為50℃以上。
    [10] 如申請專利範圍第6項所述之黏著片，其中，形成上述黏著片之黏著劑，係與金屬或是金屬氧化物直接接觸之靜電容量式觸控面板用黏著劑。
    [11] 如申請專利範圍第6項所述之黏著片，其中，在上述黏著片之至少一個表面配置有已施行剝離處理的保護膜。
    [12] 一種觸控面板用積層體，係在黏著片的一個表面貼附有在與該黏著片相對之面的邊緣部經框緣印刷之表面支撐物，在該黏著片的另一表面貼附有包含金屬或金屬氧化物之透明導電膜、或是包含附有電極支撐物之金屬或金屬氧化物之透明導電膜；該黏著片具有厚度係於10至1000μm範圍內之黏著劑層，該黏著劑層係由含有以下成分之黏著劑所形成：使包含下述成分(a-1)及(a-2)之單體共聚合而得到之實質上未具有酸性基的重量平均分子量為5萬以上而未達40萬之主丙烯酸系聚合物(A)，(a-1)(甲基)丙烯酸烷氧酯 20至99.9重量%(a-2)具有交聯性官能基之單體 0.1至10重量%；相對於該主丙烯酸系聚合物(A)100重量份，具有氫鍵結性官能基、實質上未具有酸性基的重量平均分子量未達10萬之低分子量(甲基)丙烯酸系聚合物(B)：0.1至15重量份；以及異氰酸酯系交聯劑(C)：0.1至2重量份；(惟，該黏著劑中之主丙烯酸系聚合物(A)的重量平均分子量與低分子量(甲基)丙烯酸系聚合物(B)的重量平均分子量，係具有A>B之關係)。
    [13] 如申請專利範圍第12項所述之觸控面板用積層體，其中，上述觸控面板用積層體係形成靜電容量式觸控面板之構件。
    [14] 如申請專利範圍第12項所述之觸控面板用積層體，其中，上述框緣印刷的厚度係於10至50μm之範圍內。
    [15] 如申請專利範圍第12項所述之觸控面板用積層體，其中，上述透明電極膜係採用ITO、ATO或是氧化錫作為金屬氧化物之線路圖形，而該線路圖形係直接接觸上述黏著片。
    [16] 如申請專利範圍第12項所述之觸控面板用積層體，其中，上述表面支撐物的厚度係於25至2000μm之範圍內。
    [17] 如申請專利範圍第12項所述之觸控面板用積層體，其中，上述透明導電膜的厚度係於25至100μm之範圍內。
    [18] 如申請專利範圍第12項所述之觸控面板用積層體，其中，形成上述主丙烯酸系聚合物(A)之(a-2)具有交聯性官能基的單體，係含有羥基之單體。
    [19] 如申請專利範圍第12項所述之觸控面板用積層體，其中，於上述低分子量(甲基)丙烯酸系聚合物(B)中所導入之氫鍵結性官能基，係藉由將選自含有胺基之單體、含有醯胺基之單體、含有氮系雜環之單體、含有氰基之單體所成群中之至少一種單體進行共聚合而導入之基。
    [20] 如申請專利範圍第12項所述之觸控面板用積層體，其中，上述主丙烯酸系聚合物(A)的玻璃轉移溫度(Tg-1)係於-70℃至0℃之範圍內，低分子量(甲基)丙烯酸系聚合物(B)的玻璃轉移溫度(Tg-2)係於50℃至110℃之範圍內，且上述低分子量(甲基)丙烯酸系聚合物(B)的玻璃轉移溫度(Tg-2)與主丙烯酸系聚合物(A)的玻璃轉移溫度(Tg-1)之差[(Tg-2)-(Tg-1)]為50℃以上。
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